Q:この会社に入社した決め手は？

A:大学では半導体材料の研究をしていましたので、電子部品系の企業への就職を考えていました。就活を通じて、会社のこと、作っている製品のことを知りました。決め手となったのは「モジュール」という製品の面白さ。いろんな部品を組み合わせて、たくさんの機能を持つ複合部品にしていく。そのものづくりのプロセスが楽しそうだと思ったからです。

Q:入社後のキャリアは？

A:入社後担当したのはVCO（電圧制御発振器）というモジュール。もう今はICの内部に組み込まれ、存在しない部品となりましたが――こういうところにもモジュールの面白さがあります。その後、製造部技術課で部品実装工程を担当。2011年から5年間、村田製作所の本社に行きモジュールの工法開発や材料開発に携わりました。この時の経験が、今の仕事に活きています。

Q:今の仕事は？

A:担当しているのは、スマホ部品やWiGig用のモジュール。端末に搭載されるもの、基地局に使われるもの、両方です。これらは基板の上に部品を実装し、その後、樹脂でコーティングして固めます。その中の実装工程の新製品立ち上げ、不良率改善を行っています。

Q:今後モジュールはどうなっていくと思いますか？

A:「モジュールの10年後を考えるプロジェクト」のメンバーとして、構想づくりに携わっています。単純化して言えば、今後はますます多品種化が進み、生産量は品種によって極端に変わってくると予測しています。例えば月に数千万個つくる品種もあれば、10個程度だけの品種もあるという・・・。これをひとつの工場でやる。それもべらぼうな種類の製品について。これって「工場経営」の観点からはものすごいことなんですね。工場の概念、ものづくりのやり方を根底的に変革していく必要がある。生産に携わる人間として、そこにやりがいと魅力を感じています。