Q:どんな就活をしましたか？

A:学生時代の研究テーマは薄膜スパッタリングの材料研究。学んだことを活かせればと、電子部品系の会社を中心に就活しました。

Q:この会社に入社した決め手は？

A:勉強してきたスパッタも含めて、いろんな工程があることが魅力でした。モジュール製品づくりにはいろんな技術が必要で、セラミック・金属・樹脂などの材料、計測、ロボット、実装、パッケージング・・・など多岐にわたります。そんな“ものづくり技術の百貨店”的なところに惹かれました。

Q:入社後のキャリアは？

A:先ず自動車に搭載されるモジュールの実装工程を担当。その後、樹脂パッケージング工程を経験しました。ちょうどその頃、電磁波シールドのためのスパッタ技術を導入することになって、その仕事を担当することに。学んできたことを実践で活かすことができ、いろんな意味で感慨深い仕事でした。いま受け持っているのは、大きな基板から個々のモジュールを切り出すダイシング工程。切り出したモジュールのチップを次の測定工程に搬送する装置の改良・改善を担当しています。

Q:成功やブレークスルーの体験は？

A:スパッタ工程を担当していたとき、導入後に製品不良が出ました。その原因を突き止め改善できた経験があります。最初は、何が原因なのかまったく分からない。いろいろ仮説を立て検証し、やがて温度がキーファクターとなった複合作用が原因だと判明。そこから最適の加工条件を発見し、品質安定化を実現できたこと。最初からうまく行くことはほとんどありませんが、現象を観察し、丹念に要因を解きほぐし、最適解を見つけ出していくところに、この仕事のやりがいがあると思っています。